I dag gir nye lekkasjer oss mer informasjon om spesifikasjonene til Mediateks kommende Dimensity 7000 SoC.
Η MediaTek avslørte toppen for oss Dimensjon 9000 SoC tidligere denne måneden, og vi fikk samtidig beskjed om at en rimeligere versjon ringte Dimensitet 7000.
Det som har blitt kjent er at denne SoC vil være basert på produksjonsprosessen i 5nm FinFET fra TSMC, og i dag gir nye lekkasjer oss mer informasjon om spesifikasjonene som kommer Dimensjon 9000 SoC.
I følge den nye informasjonen prosessor vil bli delt inn i to grupper på fire kjerner hver og en. En gruppe vil operere med klokken klokket kl 2,75 GHz og den andre inn 2,0 GHz.
De fire sterke kjernene vil være type Cortex-A78, mens de fire andre kjernene som vil være dedikert til energieffektivitet vil være det Cortex-A55. Denne CPU-designen er veldig lik Dimensjon 1200 SoC, men i stedet for å ha et oppsett 1 + 3 + 4, i den nye SoC vil alle fire enhetene med Cortex-A78 CPUer ha lik klokkehastighet (4 + 4 layout).
Grafikk vil bli håndtert av Mali-G510 MC6 GPU som ble annonsert av ARM tidlig i 2021, men dette vil være første gang vi ser det brukt på et ekte brikkesett for smarttelefoner.
Ny Dimensjon 7000 SoC vil være beregnet på smarttelefon i mellomklassen. DE Mediatek har ikke offisielt annonsert noe ennå, men ryktene sier at enhetene som vil være utstyrt med denne SoC vil bli utgitt av første kvartal 2022.
Ikke glem å følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheter å bli informert umiddelbart om alle våre nye artikler! Hvis du bruker RSS-leser, kan du også legge til siden vår på listen din ved å følge denne lenken >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Følg oss på Telegram slik at du er den første til å lære alle våre nyheter!
