ΠFor noen dager siden kunngjorde Xiaomi-medgründer og president Lin Bin det Xiaomi forbereder en smarttelefon med et 48 MP-kamera som vil bli avduket i januar, med den nyeste informasjonen som avslører enda flere funksjoner om den.
De første ryktene sa at smarttelefonen med 48 MP-kameraet ville være Xiaomi Mi 9, men til slutt ser det ut til at dette ikke er tilfelle. En ny rapport hevder at denne smarttelefonen vil være medlem av Redmi-serien og vil inkludere funksjoner som vi ikke har sett før i en enhet i serien.
Mer spesifikt ryktes enheten å ha et punch-hole selfie-kamera på skjermen, altså kameraet i et hull og under skjermen slik at det ikke er et hakk, noe som vil dukke opp for første gang på en Xiaomi-smarttelefon. En annen funksjon som ryktes å dukke opp, er glassbaksiden, mens det foran vil være en ganske tydelig hake nederst, så den blir ikke så rammeløs som mange hadde håpet.
Skjermen på smarttelefonen forventes å være LCD-teknologi og laget av det kinesiske selskapet BOE, med kameraene på baksiden som tre, med 48MP-objektivet som skiller seg ut, mens vi kanskje også har et vidvinkelobjektiv. Inne i enheten forventes det å være Snapdragon 675-prosessoren og det gjenstår å se til hvilken pris den vil bli utgitt på markedet og om det blir den dyreste Redmi som har blitt sluppet til dags dato.
[the_ad_group id = ”966 ″]
