I Computex 2022, AMD gikk videre til en rekke kunngjøringer for den kommende serien av Ryzen 7000 for PC-er, samt flere nye teknologier og detaljer om selskapets fremtidige bærbare prosessorer.
Ξstarter med prosessorer for PC-er, den AMD gikk ikke videre til noen analyse av seriens arkitektur Ryzen 7000, men ga oss mye informasjon om nøkkelfunksjonene som de nye vil ha hovedkort med AM5-sokkel.
Prosessorene i serien Ryzen 7000 vil være basert på den nye a4nm Zen 5-arkitektur av AMD. De nye prosessorene vil ha dobbel L2-cache per kjerne, øke den med 512KB per kjerne inn 1MB. AMD hevder at de nye prosessorene vil gi en økning i ytelsen til et garn som vil være større enn 15% .
Men den største fordelen med serieprosessorene Ryzen 7000 vil være de økte klokkehastighetene når AMD hever klokken over 5 GHz. Faktisk, i et show som fremførte Ghostwire i Tokyo, en ukjent AMD-prosessor fra serien 7000, som hadde en total 16 kjerner, klarte å oppnå klokkehastigheter på opptil 5,5 GHz.
Utføre en arbeidsbelastning kl Blender den nye prosessoren i serien Ryzen 7000 med totalt 16 kjerner, kunne gi 30 % bedre ytelse sammenlignet med Core i9-12900K fra INTEL.
Bortsett fra Chiplets av Zen 4 CPUer på 5nm, vil den nye prosessoren også ha en Dø ved 6nm som vil inkludere grafikk basert på AMD RDNA 2 som vil være standardfunksjonen til alle prosessorer i serien Ryzen 7000. Den nye Die vil også gi støtte til DDR5 og PCIe 5.0.
AMD introduserte også sin nye plattform AM5-kontakt, som vil være vert for Ryzen 7000 og muligens fremtidige Ryzen-prosessorer, men selskapet har ennå ikke gitt oss noen spesifikk informasjon om fremtidig kompatibilitet til denne plattformen.
Den største endringen i det nye AM5-kontakt er overgangen fra PGA til LGA, som betyr at pinnene nå vil være på hovedkortet og ikke på CPU. Vil ha 1718 pinner og vil gi innfødt støtte til prosessorer med TDP opptil 170W. Til tross for endringen i design, er AM5-kontakt vil fortsatt være kompatibel med børstene til AM4.
Hovedkortene med AM5-kontakt vil tilby 24 baner med PCIe 5.0, før 14 Superspeed USB 20 Gbps-porter og Type-C, WiFi 6E og Bluetooth 5.2 LE, men også opp til 4 HDMI-porter 2.1 og DisplayPort 2.0.
AMD har annonsert tre nye brikkesett for hovedkort med AM5 Socket og er på toppen av serien X670E, som vil ha alle de nye funksjonene og de fleste tilkoblingsmuligheter med PCIe 5.0, som vil være tilgjengelig med to spor for grafikkort og ett for lagring.
Umiddelbart etter følger X670 brikkesett, som har to PCIe 5.0-spor, et spor for lagring og et ekstra alternativ for grafikk. Til slutt vil det være den billigste B650 Brikkesett, som vil tilby et PCIe 5.0-spor kun for lagring.
Hovedkortene vil være tilgjengelige fra alle AMDs store OEM-partnere, og selskapet har lovet at lagring skal være tilgjengelig kl. PCIe 5.0 en gang er det tur Ryzen 7000 komme ut i hyllene, og byr opp mot 60 % høyere hastigheter på sekvensiell lesing sammenlignet med innkjøringer PCIe 4.0.
I tillegg til kunngjøringene for stasjonære datamaskiner, har AMD bekreftet at de vil gi ut den nye linjen med prosessorer "Mendocino»For bærbare datamaskiner med prisklasse i $ 400-700en. Disse prosessorene vil ha kjerner Zen 2 CPU og grafikk RDNA2.
AMD kunngjorde også AMD SmartAccess-lagring, som er basert på DirectStorage av Microsoft og bruker teknologi AMD Smart Access Memory men også andre teknologier, for å akselerere svært lave spillinnlastingstider og inn Teksturstrømming.
Ikke glem å følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheter å bli informert umiddelbart om alle våre nye artikler! Hvis du bruker RSS-leser, kan du også legge til siden vår på listen din ved å følge denne lenken >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Følg oss på Telegram slik at du er den første til å lære alle våre nyheter!
