Qualcomm introduserte to nye 5G-modem av neste generasjon, Snapdragon X75 og X72
Qualcomms nye modemer prøver å holde selskapet foran konkurrentene ved å tilby støtte for det nye 5G avansert mmWave-standard, med nye forbedrede AI-funksjoner (Ai), samtidig som det tilbyr forbedring i tilkoblingshastigheter, bedre energieffektivitet og høy båndbreddebruk i alle bånd av 3G / 4G og 5G nettverk.
Etter en ganske lunken lansering med Snapdragon X70-modem, som tilbød de samme teoretiske hastighetene som den forrige X65 men med en ny AI-prosessor bringer det nye X75-modemet nye teknologier, med økte hastigheter og 2,5 ganger forbedring i AI-behandling (Ai), inkludert den første tensor kjerne til smarttelefonmodemer.
Ny 5G avansert teknologi (5.5G;)
Akkurat som nettverksstandarder 2G, 3G og 4G (LTE) de hadde sin del av utviklingen – f.eks. vi hadde en overgang fra UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Avansert, det er også 5G fikk sin egen"Avanserte spesifikasjoner", som fortsatt er under utvikling under den 3GPP versjon 18.
Så, nyheten ble annonsert av Qualcomm Snapdragon X75-modem, som er karakterisert som "5G avansert klar', og er det første annonserte modemet som inkluderer et Ai andre generasjons prosessor.
Når det gjelder nyhetene 5G avansert teknologiakselerasjon gjennom kunstig intelligens (AI), forventes å forbedre nettverksadministrasjonen og optimalisere tilkoblinger både når det gjelder hastighet og viktigst av alt – når det gjelder energieffektivitet, ved å gjøre bedre bruk av flere antenner tilgjengelig i de fleste avanserte enheter, inkludert utvidede virkelighetsapplikasjoner (XR). Et eksempel nevnt av Qualcomm er en opptil 25 % forbedring i mmWave-signal og enda bedre plasseringsopptak kl GPS.
Når det gjelder hastighetsforbedring, er Snapdragon X75-modem lover en forbedring opp til 50 % av Uplink-hastighetene, bruker både multi-link-teknologi (flere lenker) samt transportøraggregeringsteknologi (operatøraggregeringsfunksjoner). Nedlastingshastigheter vil også bli forbedret, og det nye Snapdragon X75-modem vil være den første til å støtte teknologien transportøraggregering med 5x forbedring i tilkoblingshastighet under 6 GHz (sub-6) og 10x bedre hastighet på mmWave.
Bedre strømstyring
En tilsynelatende liten endring i X75 modem er integrering av mmWave og sub-6 transceivere. Mens disse kretsene tidligere besto av to forskjellige blokker inne i modemet SoC, slår den nye arkitekturen disse to blokkene sammen til én, noe som forenkler ikke bare diagrammene, men gir mange fordeler i de nødvendige kostnadene og allokeringen av plassen som er tildelt i enheter for plassering av komponentene (noe som vil gjøre produsentene spesielt glade), men også bedre energibruk for forbrukerne.
Diagrammet annonsert av Qualcomm for Snapdragon X72-modem den er identisk med X75, og tilbyr nesten de samme fordelene når det gjelder strømstyring, men også når det gjelder nedlastings-/opplastingshastigheter til vanlige enheter.
Η Qualcomm forventer at Snapdragon X75 vil være kommersielt tilgjengelig i OEM-enheter som en frittstående Chip by andre halvdel av 2023. Vi forventer også at det samme modemet blir integrert i Qualcomms neste generasjons flaggskip, som tilsynelatende vil være Snapdragon 8 Gen 3 SoC på slutten av året.
Ikke glem å følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheter å bli informert umiddelbart om alle våre nye artikler! Hvis du bruker RSS-leser, kan du også legge til siden vår på listen din ved å følge denne lenken >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Følg oss på Telegram slik at du er den første til å lære alle våre nyheter!
