Xiaomi Mi 9: Xiaomi-president Lei Jun deler en Teardown av enheten.

Mi 9 ble offisiell for flere dager siden, og i dag har vi en riving av enheten, og bildene du vil se er offisielle, av Xiaomi-sjef Lei Jun.

Τrivingen begynner med å fjerne bakdekselet på enheten som er blå. Og det første vi ser er den imponerende trådløse ladespolen som gir 20W lading, og kan fullføre en full lading på bare 90 minutter.

Når isolasjonsmaterialet er fjernet fra hovedkortet, ser vi til høyre settet med tre bakkameraer, mens på hovedkortet ser vi de interne delene av enheten som består av de integrerte kretsene til Snapdragon Soc, slik som: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Qualcomm Power management PM855, Qorvo QM56023 som effektforsterker, Qualcomm WCN3998 for WiFi og Bluetooth, og en IDT P9382A-brikke.

På den andre siden av hovedkortet finner vi den kraftige Qualcomm Snapdragon 855, den interne 2.1 UFS RAM-en til Samsung (SK Hynix LPDDR4), sammen med mange brikker for NFC, WiFi og Bluetooth.

Når det gjelder de tre kameraene nevnt ovenfor, ser vi sekvensielt (fra topp til bunn), ultravidvinkelobjektivet med 16 MP sensor SONY IMX481 og blenderåpning f / 2.2, hovedsensoren på 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 og blenderåpning f / 1,75 , og til slutt, teleobjektivet med 2x optisk zoom som bruker sensoren i 12 MP Samsung S5K3M5 med f / 2.2 blenderåpning.

På bildet under kan vi se den nye SLS 1217-høyttaleren med økt dybde for høyere lyd og dypere bass. Deretter har vi USB Type-C-porten med et plastdeksel for å forhindre inntrengning av støv, samt Cirrus Logic-brikken som brukes til å forbedre lydstyrken.

Til slutt viser Lin Bin oss den nye femte generasjons fingeravtrykksensoren under skjermen. Han er i stand til å låse opp enheten opptil 25 % raskere enn tidligere generasjoner, og fungerer selv ved lavere temperaturer og på steder med mye lys.

Vi må si at selv i hans hjerte ser Xiaomi Mi 9 ut til å være imponerende.

Kilde 1 Kilde 2