I følge ulike rapporter ser det ut til at Xiaomi forbereder et nytt tillegg til de sammenleggbare enhetene, Xiaomi Mix Flip.
Inntil nylig visste vi ingenting om spesifikasjonene eller funksjonene Xiaomi Mix Flip.
Det endret seg imidlertid takket være en lekkasje fra innsiden Digital Chat Station via et innlegg på Weibo. Denne spesielle lekkasjen, i tillegg til å avsløre prosessoren, avslører også litt informasjon om utformingen av den kommende sammenleggbare smarttelefonen.
Mer spesifikt SoC som vil mate den Bland Flip forventes å være Snapdragon 8 Gen3. Dette viser oss at målet med denne spesielle enheten er å trenge inn i markedet for premium sammenleggbare smarttelefoner.
Som nevnt ovenfor, i tillegg til SoC, detaljer om designet ble også avslørt Bland Flip. Hovedskjermen vil bestå av svært tynne rammer og et lite hull som skal huse enhetens selfie-kamera.
På baksiden er det den eksterne skjermen som vil være i full størrelse i henhold til Digital chat-stasjon. Dette betyr at den eksterne skjermen kan dekke nesten halvparten av enhetens bredde. Det forventes også å ha et dobbeltkameraoppsett der.
Ifølge lekkasjen er også batterikapasiteten nevnt kl 4800 / 4900mAh. Til tross for det store batteriet den forventes å ha, designen Bland Flip den vil forbli stilig og slank, noe som kjennetegner flip-smarttelefoner.
Hvis vi vurderer Snapdragon 8 Gen3, startprisen på den nye sammenleggbare kan være ganske høy. Derfor vil den konkurrere om topplasseringen i flip-smarttelefonmarkedet, for eksempel Samsung Galaxy Z Flip 5.
Til tross for all ovennevnte informasjon, har vi ingen offisiell informasjon fra henne Xiaomi Om Bland Flip. Men gitt de nye lekkasjene, er det svært sannsynlig at det vil komme noen relaterte kunngjøringer fra Xiaomi i de kommende ukene.
Ikke glem å følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheter å bli informert umiddelbart om alle våre nye artikler! Hvis du bruker RSS-leser, kan du også legge til siden vår på listen din ved å følge denne lenken >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
